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  • 有机硅导热界面材料

  • 有机硅导热界面材料

    汽车电子和消费电子行业用有机硅导热界面材料，密封与粘接；封装保护；热管理（导热粘接胶、导热填缝胶、导热灌封胶、凝胶及复合材料、导热硅脂）；光学粘接。

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商品描述

汽车电子和消费电子行业用有机硅导热界面材料，密封与粘接；封装保护；热管理（导热粘接胶、导热填缝胶、导热灌封胶、凝胶及复合材料、导热硅脂）；光学粘接。

有机硅导热界面材料


应用领域

密封和粘接封装保护热管理光学胶

密封粘接材料

覆型涂覆

导热粘接

LOCA

元器件固定

灌封材料

导热填缝

Dam Materials


选择性涂覆

导热灌封

Housing Materials

绝缘胶凝胶&复合材料


导热硅脂


导热界面材料在设计选型时的常见问题


  • 热传导系数

  • 热阻(界面热阻)

  • 击穿电压(VAC)/体积电阻

  • 硬度/杨氏模量(应力/应变)/距离(厚度)

  • 粘稠度/混合比例/可工作时间

  • 固化方式/固化时间

  • 可压薄的厚度(BLT)

  • 长期工作温度

  • 剪切强度

  • 渗油率

  • 抗垂流性能

  • 预固化体系/后固化体系

  • 单组份/双组份

  • 可返修性



部分导热界面材料产品概览


热界面材料（导热填缝胶、导热灌封胶、导热粘接胶、导热硅脂、导热凝胶）

热管理材料应用T/C(WmK)颜色固化方式
SilcoolP   TIS420C导热填缝胶4.2灰色室温湿气固化
SilCool   TIA208R导热濯封胶0.7黑色室温固化或加热加速固化
SilCool   TIA213G导热灌封胶1.3灰色室温固化或加热加速固化
SilCool   TIA216G导热濯封胶1.6灰色室温固化或加热加速固化
SilCool   TIA219R导热灌封胶1.9灰色室温固化或加热加速固化
silCool   TIA200R导热粘接胶2灰色加热固化
SilCool   TI122G导热填缝胶2.2灰色室温固化或加热加速固化
SilCool  TIA223G DG导热填缝胶2.1灰色室温固化或加热加速固化
SilCool   TIA225GF导热填继胶2.5灰色室温固化或加热加速固化
Silcool   TIA250RZ寻热灌封胶2.2灰色加热固化
SilCool   TIA350R导热粘接胶3.5灰色加热固化
SilCool   TIA24IGF导热填缝胶4.1浅蓝色室温固化或加热加速固化
SilCool   TIA265GF导热填缝胶6.7粉色室温固化或加热加速固化
SilCool   TIA268GF导热填缝胶6.8粉色室温固化或加热加速因化
SilCool   TIA282GF导热填缝胶8.2粉色室温固化或加热加速固化
TSE3280G导热粘接胶0.88灰色加热固化
XE11-B5320导热粘接胶1.3白色室温湿气固化
SilCool   TIG210BX导热硅脂2.1灰色—
SilCool   TIG300BX导热硅脂3灰色—
SiICool   TIG3500H导热硅脂3.5灰色—
SiICool TGX450导热凝胶4.5浅桃红—


导热粘接胶

密封胶与粘接剂应用体系颜色固化方式
TSE3941-W元器件固定胶单组份白色室温湿气固化
Snapsil TN3005元器件固定胶单组份半透明/白色/黑色室温湿气固化
Snapsil TN3305元器件固定胶单组份半透明/白色/黑色室温湿气固化
Snapsil TN8000密封粘接胶单组份白色室温湿气固化
Snapsil TN5015密封粘接胶单组份灰色室温湿气固化
Snapsil TN5025密封粘接胶单组份黑色窒温湿气固化
TSE397密封粘接胶单组份半透明/白色/黑色室温湿气固化
TSE3971密封粘接胶单组份白色/黑色室温湿气固化
TSE322密封粘接胶单组份浅蓝色/黑色加热固化
TSE3212密封粘接胶单组份白色加热固化
TSE322SK密封粘接胶单组份白色加热固化

热系数可选择的范围很宽，从0.8到3.5W/m.K


导热灌封胶与包覆胶

灌封与包覆应用体系颜色固化方式
TSE397连接器灌封胶单组份半透明/白色/黑色室温湿气固化
TSE3971连接器灌封胶单组份白色/黑色室温湿气固化
TSE399连接器灌封胶单组份半透明/白色/黑色室温湿气固化
TSE3331连接器灌封胶双组分A:黑色，B:白色加热固化
TSE3251包覆胶单组份白色加热固化
TSE3251-C包覆胶单组份透明加热固化
TSE3062IGBT灌封胶双组分透明室温湿气固化或加热加速固化
TSE 3063HIGBT灌封胶双组分浅橙色室温湿气固化或加热加速固化
TSE3064HIGBT灌封胶双组分透明的淡黄色室温湿气固化或加热加速固化
TSE3064H-UVIGBT灌封胶双組分透明UV加室温固化
ECC3010三防漆单组份透明室温湿气固化，适当加热可加速固化
ECC3011三防漆单组份遇明室温湿气固化，适当加热可加速固化
ECC30505三防漆单组份透明室温湿气固化，适当加热可加速固化
ECC3051S三防漆单组份透明室温湿气固化，适当加热可加速固化



光学粘接胶

光学粘接体系颜色固化方式备注
InvisiSil   SN1001双组分透明室温快速固化点胶
InvisiSil   SN3001双组分透明室温快速固化点胶或者注胶工艺
InvisiSil   SN3003HR双组分透明室温快速固化点胶
Invisisil   SN4591双组分透明室温快速國化注胶
Invisisil   XE13-D0059双组分透明UV延迟固化狭缝式涂胶
Invisisil   XE13-0P007单组份透明UV延迟固化狭缝式涂胶或者点胶工艺
InvisiSil   OP1822双组分透明UV延迟固化高粘度刮涂工艺
InvisiSil   OP1922-B双组分透明UV延迟围化围坝胶


有机硅材料的特点


耐温特性

有机硅产品是以硅-氧(Si-0)键为主链结构的，C-C键的键能为82.6千卡/克分子，Si-O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下(或辐射照射)分子的化学键不易断裂、不易分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。


耐候性

有机硅产品的主链为-Si-0-，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅很好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。


电气绝缘性能

有机硅产品具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。


生理惰性

聚硅氧烷类化合物是已知的无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化。


低表面张力和低表面能

有机硅的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氧化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因：疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。


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