为深耕半导体产业链布局，赋能国内芯片产业高质量发展，2026年8月31日-9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展在无锡太湖国际博览中心隆重举办。顺益体系集团携电子半导体领域多套工业集成解决方案重磅参展，以专业技术服务助力行业客户提质增效。

本届展会以“做强中国芯·拥抱芯世界”为核心主题，聚焦半导体设备、核心材料、关键零部件等全产业链领域，汇聚行业优质企业、前沿技术与创新产品，搭建产业交流、技术对接、资源互通的专业化平台，助力国内半导体产业自主化、精细化、高端化升级。顺益体系集团立足行业发展趋势，深耕电子半导体细分领域多年，此次亮相展会B1339A展位，多方位展示适配芯片制造、封装测试、设备配套等高端精密场景的集成服务能力。

依托多年行业深耕经验，顺益体系集团聚焦半导体产业生产制造痛点，打造高洁净密封、特种润滑、精密胶黏、表面处理四大核心服务体系，形成一站式工业集成解决方案，可适配半导体全产业链各类高精生产场景，有效匹配行业高标准生产要求，助力企业优化生产工艺、改善生产环境、提升产品品质。

在技术服务与落地保障方面，公司构建了完善的服务支撑体系，拥有正规官方授权采购渠道、覆盖全国的本地化服务网络，以及专业工程师技术团队。可为合作客户提供前期材质选型、中期工艺优化、后期现场落地指导与售后跟进的全链条技术服务，切实帮助半导体生产企业优化生产流程、控制生产成本、提升产线运行效率，助力产线节能环保、平稳高效运行。

作为工业集成服务领域的深耕企业，顺益体系集团始终坚守匠心品质，聚焦半导体产业国产化发展浪潮，持续迭代技术方案、升级服务体系。未来，公司将持续深耕电子半导体高精领域，不断打磨精细化、定制化集成解决方案，深化与行业上下游企业的交流合作，以扎实的技术实力与完善的服务体系，为中国半导体产业高质量、可持续发展赋能助力。

展会信息

展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展

展会时间：2026年8月31日-9月2日

展会地点：无锡太湖国际博览中心

展位号：B1339A